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行业新闻

销售租赁高永3D SPI KY8030-2
更新时间:2020-09-10    浏览次数:1762

采用KY8030-2的摩尔技术,实时解决板弯引起的   检测精密度问题,提供高信赖度检测能力

自动补锡的选项功能
通过高精密度与便利性的自动补锡功能,完美补偿锡膏未印刷问题
及时解决印刷过程中发生的锡膏未印刷问题,使SMT工程总体维修费用最小化,提高直通率。

产品特性 
3D锡膏检测(双路照明) 
高速高效的生产线优化3D SPI 
采用双路照明解决阴影问题 
为保障迅速案例的印刷流程,基本配备了Easy UI和SPC Plus程序 
M、L、XL型号与Dual Lane系统均可。 


技术参数:
基板尺寸:70*70-330*250mm
基板厚度:0.4-4mm
设备尺寸:820*880*1400mm
设备重量:550kg
FOV尺寸:32*24mm
测量精度:±2um
电源要求:单相(s)200-240v  15AMPS,60Hz单向
产品介绍:
最精密最稳定的检测功能 KY-8030-2               
速度提高了3倍
可识别多拼板的条形码
具备PCB板弯关时自动补偿能力
准确测量印刷锡膏的区域计算出锡膏体积
高永利用双光源完全解决阴影问题
任何程序都可在10分钟内编辑完成
利用2D+3D技术的独有的SPI技术

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