深圳市力之锋电子设备有限公司
SMT整套方案设备领导者
SMT整套方案设备领导者
X射线检测仪 日联X-RAY AX8100
AX8100是日联制造的一款用来检测BGA、CSP、倒装芯片、汽车电子、仪表仪盘、柔性PCB、半导体等电子元器件焊接缺陷的高分辨率X光设备等;
还适用于SMTA工艺制程、生产过程监控和BGA返修检测等。
产品参数：
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型号
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AX8100
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整机状态
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尺寸：1080mm(W)×1180mm(D)×1730mm(H)
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重量：800KG
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电源：220VC/50Hz
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湿度30-70RH
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温度0°C-40°C
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几何放大倍率：350×
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功率：0.5KW
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光管
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类型：封闭型
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最大管电压：100KV
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最大管电流：0.3mA
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最小聚焦尺寸：5μm
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运动行程：150mm
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图像增强器
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标准配置4″/2″可选配6″
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分辨率：77/110Lp/cm (6″ 48LP/cm)
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运动行程：300mm
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载物台(带旋转±60°)
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载物台尺寸：420mm×510mm |
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检测区域：400mm×450mm
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控制方式
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鼠标、键盘、无极变速摇杆三联动 |
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可对全轴位置、高压信息以及图像参数记录编辑 |
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安全性
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﹤1μSv/h/ 0.5mr/h |
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导航模块
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可选项 |
