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3dSPI 锡膏厚度检测仪

ky8030
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ky8030

KY8030-2提供了2x更快的检测,而不会影响性能和精度。

使用专利的双投影,系统消除了所有3D SPI系统容易受到的关键阴影问题。

Easy UI和SPC Plus包含在系统包中,以帮助用户实现更快,更轻松的打印机工艺优化

产品详情

KY8030-2提供了2x更快的检测,而不会影响性能和精度。

使用专利的双投影,系统消除了所有3D SPI系统容易受到的关键阴影问题。

Easy UI和SPC Plus包含在系统包中,以帮助用户实现更快,更轻松的打印机工艺优化

检查速度

检查时间(每FOV)

15um

20um

25um

检查时间(每FOV)

0.47秒

0.47秒

0.47秒

最大PCB尺寸*

机器尺寸

超大

最大PCB尺寸

330×250mm

510×510mm

810×610mm

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