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表面组装技术总的发展趋势是：元器件越来越小，安装密度越来越高，安装难度也越来越大。最近几年，SMT又进入一个新的发展高潮。为适应电子整机产品向短、小、轻、薄方向发展，出现了多种新型封装的SMT元器件，并引发了生产设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化，推动电子产品制造技术走向新的阶段。 当前，SMT正在一下四个方面……

工业4.0暂时还只是一个中国梦，之所以这么说，那是因为对于工业4.0，与会代表有着清晰的定义和认知：眼下的中国电子制造业，大多处于自动化转型阶段，极少数企业上升到信息化层面，而代表着闭环系统的智能化才是代表着工业4.0的精髓。由此可见，SMT电子厂实现自动化是第一步！ SMT生产设备与SMT检测设备 1. SMT貼……