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行业新闻

日本DJTECH 锡膏测厚仪 BPC-SX2
更新时间:2020-10-12    浏览次数:191

参数:

电路板尺寸:50*50mm-510*460m() 
电路板厚度:0.3-4.Omm 
输送基准操作面或内面均可(出货时设定) 
输送方向从左到右或从右到左(出货时设定) 
输送高度900士25mm 
检查项目   少锡,多锡,溢出,重心偏移,桥连,断面积,突起部面积,平均高度,峰值高度 


系统规格 :
相机分辨率   CCD像素130万       解析度24um 
照明         2D:360度全景2段RGB/3D:线型照明 
检查程序做成从gerber数据直接变换 
电源   AC100V士10%1.5kVA单相(50/6CHz) 
压缩空气0.4~0.5Mpa10N1/min 
设备尺寸w1100*D1200*1550mm(不含信号灯) 
重量约400KG

可选功能    
1,L=750mm对应   (分割检查对应) 
2,ID.2D条码对应 
3,统计解析软件SPC 
4,离线编程
  

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