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行业新闻

SAKI光学检测仪 BF-Planet-X
更新时间:2020-09-25    浏览次数:348

特長

对图像中每个像素的亮度进行自动校准,可获得更为清晰的真实的图像。

检测能力的大幅度提高
利用崭新的MLT照明技术成功提高了对炉后制程焊锡状况的检查能力,尤其增强了对元件翘起和引脚翘起的检查能力。

在原有传统照明方式(即:同轴垂直落射照明和斜射照明)的基础上新增加了低角度斜射照明。

 

参数

检查基板尺寸范围:50×60 - 250×330mm

基板厚度范围:0.6mm - 2.5mm

基板平整度:+/-2mm

基板上下净高基板上方: 20mm 基板下方: 30mm

部件旋转检查可查: 0 - 359° 旋转部件 (单位为 1°)

主要检查项目:缺件,偏移,侧立,立碑,倒置,极反,连锡,脏物沾污,无锡,少锡,虚焊,元件翘起,焊接异常

画像扫描时间: 约23秒 (250×330mm)

检查速度*3秒/10,000 windows (参考数据)

进板/出板时间约3秒

解像度10μm

(图像处理) 彩色线性CCD

照明LED照明

传送方式圈皮带

轨道高度:900+/-20mm

轨道宽度调整手动

BF-View 连接

可选项条形码识别功能(2D)

专用印刷机

电源単相 ~100 - 120V / 200 - 240V +/-10%,

50/60Hz

消耗电力500VA

气压0.5MPa, 5L/min (ANR)

环境温度/环境湿度15 - 30℃ / 15 - 80% RH (无结霜)

设备尺寸W x D x H 600 × 915 × 1515mm

重量约300kg

 

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