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行业新闻

销售租赁SPI捷智JET-6000
更新时间:2020-08-27    浏览次数:1069

產品特點 

1.快速的檢測速度,真正能滿足100%錫膏檢測的製程需求。

2.先進的三維演算模式,可精確量測印刷錫膏的高度、面積、體積、偏移量與短路。

3.簡易快速的定位教導模式與程式製作時程。

4.可靠的數據與圖表分析(SPC),易於掌握不良現象的發生原因。

5.以彩色灰階顯示錫膏網印狀況,及時回饋支援錫膏印刷機的調整。

6.良好的重現性與再現性(GR&R <10%),有助於製程的穩定與改善。

7.可精確量測8 mils微小的CSP元件,並具良好的重現性。

系統規格 

外觀尺寸 216 x 100 x 137 cm (78 x 39 x 54 in)

產品重量 1200 kg (2600 lbs)

電源 AC 220~240 V, 50/60 Hz, 15 amps.

使用空氣壓力 5 ~ 7 kgf/cm2 (70 ~ 100 psi)

電路板傳輸速度(左→右 或 右→左) 300 mm/sec (12 in/sec)

輸送帶高度(可調式) 890 ~ 965mm (35 ~ 38 in)

可檢測的電路板最大面積 500 x 450 mm (15 x 16 in)

可檢測的電路板最小面積 100 x 70 mm (4 x 2.75 in)

電路板厚度範圍 0.5 ~ 5.0 mm (0.02 ~ 0.2 in)

電路板夾持端預留間隙 top 2.5 mm (0.1 in) ,

bottom 3.8 mm (0.2 in)

系統性能 

檢測速度 64 cm2/sec (9.94 in2/sec)

電路板定位點搜尋時間 < 4 seconds

X-Y軸像素解析度 20 microns (0.788 mils)

Z軸(高度)解析度 1.225 microns (0.048 mils)

最大允許板彎 < 2mm for each scan width 42 mm

可檢測的錫膏高度範圍 50 ~ 450 micros (2~18 mils)

高度重現性 (3 sigma limit) CSP : 5 microns( 8 to 18 mils in diameter)

BGA & QFP : 3 microns( ≧ 20 mils in diameter)

體積重現性 (3 sigma limit) CSP : &plusmn; 7 %( 8 to 18 mils in diameter)

BGA & QFP : &plusmn; 3 %( ≧ 20 mils in diameter)

高度精確性 CSP : 8 microns( 8 to 18 mils in diameter)

BGA & QFP : 5 microns( ≧ 20 mils in diameter)


 

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