深圳市力之锋电子设备有限公司

欧姆龙的3D-SJI VT-S530 (Solder Joint Inspection)

.焊接和无件的3D形状复原技术，结合3D和2D技术，根据检查项目实施最佳检查
.符合国际标准※的定量“良品基准”检查 ，有助于实现符合IATF(ISO/TS)等国际标准的品质管理。
.以最少工时实现最高品质检查

整面基板异物检查
通过对基板整个表面同时进行3D(高度）和2D（面积）检查，可实现高高精度异物检查。
（可将空焊盘的焊接排除在检查对象外！）

高效检查
为了实现高效产出，本机种备有双轨产品。双轨运行时的最大基板尺寸为510（W）*330（D）mm
可实现多种基板检查方式。

欧姆龙的AOI产品，将通过更高效的循环改善过程，提高良品率，减少生产成本，竭力为客户打造更好的生产环境。